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SMT生产系统的组线方式

日期:2017-05-03

 

  由表面涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等表面组装设备形成的SMT生产系统习惯上称为SMT生产线。

 

  目前,表面组装元器件的品种规格尚不齐全,因此在表面组装组建(SMA)中有时仍需要采用部分通孔插装(THT)元器件。所以,一般所说的表面组装组件中往往是插装件和贴装件兼有的,全部采用SMC/SMD的只是一部分。插装件和贴装件兼有的组装成为混合组装,全部采用SMC/SMD的组装成为表面组装。

 

  根据组装对象、组装工艺和组装方式不同,SMT的生产线有多钟组线方式。

 

  回流焊技术的SMT生产线,一般用于PCB单面组装SMC/SMD的表面组装场合,也称为单线形式。如果在PCB双面组装SMC/SMD,则需要双线组线形式的生产线。当插装件和贴装件兼有是,有时还需要在原有生产线基础上附加插装件组装线和相应设备。当采用的是非免清洗组装巩义市,还需附加焊后清洗设备。目前,一些大型企业设置了配有送料小车、以计算机进行控制和管理的SMT产品集成组装系统,它是SMT产品自动组装生产的高级组织形式。

 

  下面是SMT生产线的一般工艺过程,其中的焊锡膏涂敷方式、焊接方式以及点胶工序的有无,都是根据组线方式的不同而有所不同。

 

1、印刷:将焊锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做好准备。所有设备为焊锡膏印刷机,位于SMT生产线的最前端。

 

2、点胶:它是将胶水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是在采用波峰焊接时,将元器件固定到PCB上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备后面。

 

3、贴装:将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中焊锡膏印刷机的后面。

 

4、贴片胶固化:当使用贴片胶时,将铁片胶固化,从而是表面组装元器件与PCB牢固粘结在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

 

5、回流焊接:将焊锡膏融化,使表面组装元器件与PCB牢固粘结在一起。所用设备为回流焊炉。位于SMT生产线中贴片机的后面。

 

6、清晰:将组装好的PCB上面对人体或产品有害的焊接残留物,如助焊剂除去。所用设备为清洗剂,未知可以不固定,可以在线,也可不在线。当使用免清洗焊接技术时,不设此过程。

 

7、检测:对组装好的SMA(表面组装组件)进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、首件检测仪、飞针测试仪、自动光学检测仪(AOI)、X-RAY检测仪、功能测试仪等。未知根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。

 

8、返修:对检测出故障的SMA进行返修。所用工具为电烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置

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