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蓝眼科技SMT首件检测仪的工作原理和流程

2026-01-19
  1. 检测准备(数据导入)

    • 检测前,需将PCBA的设计文件(BOM清单、CAD坐标文件、Gerber文件)导入首件检测仪的软件系统。这些文件构成了检测的“标准答案”。

  2. 定位与图像采集

    • 将待测首件PCBA置于测试平台上,仪器通过高清工业相机和可编程移动平台,对PCBA进行精确定位和扫描,获取高分辨率的整体及局部图像。

  3. 核心检测循环(自动/半自动比对)

    • 这是检测的核心环节,软件引导操作员或通过自动光学识别,按序对板上的每一个元器件进行验证,主要包括:

      • 元件值检测:通过图像识别读取电阻、电容等元件的丝印(如“103”、“10k”),并与BOM中的规格进行比对。

      • 极性检测:识别二极管、电解电容、集成电路等的方向或极性标记,确认其安装方向是否正确。

      • 位置检测:将元件的实际中心坐标与CAD文件中的理论坐标进行比对,检查是否存在贴片偏移。

      • 型号/封装检测:核对元件的封装尺寸、外形是否与设计一致。

  4. 判断与报告生成

    • 每检测一个项目,系统会自动判断“合格”或“不合格”,并记录偏差。全部检测完成后,系统自动生成一份详细的首件检测报告,列出所有PASS/FAIL项目、偏差数据、检测图像等,供确认、存档或追溯。


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